專業服務企業並協助夥伴整合解決各項方案，如晶粒、封裝及成品之各項研發與需整合，提供客戶優勢整合服務為最大目標。
主要產品從LED磊晶片（外延片）、晶片Chip、燈珠、封裝用膠材、金線，延伸到LED模組和照明成品等各個環節，如技術應用、成本優勢、專利需求、生產效率、市場競爭分析等都是我們的服務範圍。