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LED 封裝膠水

為一透明液態的環氧樹脂封裝材料，適用於LED Lamp封裝應用。本產品在常溫時混合黏度低，易於真空脫泡，且使用期(Potlife)長，中、高溫硬化速度快，硬化成品具有較佳的韌性及較低的內應力，適用於紅外芯片上。

本產品成份係以非離子界面活性劑組合而成，完全水溶、成份環保、無毒且低發煙，該產品具備優良清潔與潤滑特性，且使用該產品具降低腐蝕與回沾等異常情形，相當適用於各式光學、電子等產品清潔與切割等類似製程用。

選用優質色料配合各種助劑加工而成，該系列屬於不透明、高色濃度的色漿，具有高色濃度、展色效果好、著色力強、耐候性佳、不易退色等優點，可配合珍珠色膏、金粉、銀粉等附料調色。可用於各種LED樹酯發光字、LED樹酯標示、樹酯工藝品、環氧樹酯AB膠等的著色。

由主晶體與活化劑組成，有時還需要助活化劑（敏感劑）。主晶體在光的激發過程中傳送能量，活化劑則激發活化主晶格。混合不同主晶體及活化劑，就可以產生出不同波長的螢光粉，因此不同的螢光粉必須配合不同的主晶體與活化劑。